QUALITÀ
Sofisticate strumentazioni in grado di controllare ogni singola fase del processo produttivo.
INNOVAZIONE
Macchinari performanti e customizzabili per rispondere alle variabili richieste di mercato.
VELOCITÀ
Produzione rapida in linea con le richieste senza compromettere la qualità.
Le fasi del Processo Produttivo
1
BAKING
La prima fase del processo produttivo in D.D.V. Elettronica prevede il trattamento di essiccamento del circuito stampato e dei componenti MSD sensibili all’umidità, detto anche baking. Questo passaggio ha lo scopo di eliminare completamente l'umidità presente nei componenti, mentre nella scheda elettronica riduce al minimo possibili difetti, come criccature, sbollature, delaminazioni, soffiature, microcavità nelle zone più sensibili del circuito. Tale procedura segue le normative J-STD-033 e IPC-1601 per il controllo dell'umidità nei processi di assemblaggio elettronico.
2
STOCCAGGIO MATERIALE SMT
Nella sede dell’Azienda, in provincia di Vicenza, disponiamo di magazzini automatici SMT che consentono stoccaggio e picking in ambienti ad umidità controllata secondo specifiche normative atte a prevenire danni collaterali. Tale sistema garantisce un efficiente controllo sui livelli di giacenza, tracciabilità e approvvigionamento dei materiali, oltre ad una significativa riduzione dei tempi per la preparazione dei kit di montaggio.
3
SERIGRAFIA
Per la stesura della pasta saldante, in D.D.V. Elettronica utilizziamo macchine serigrafiche automatiche e semiautomatiche di ultima generazione, capaci di depositare uniformemente uno strato sottile di pasta saldante sui punti designati sul circuito. Questi macchinari sono in grado di ospitare agevolmente telai di misure diverse, riducendo ai minimi termini il tempo di impostazione della macchina. Questa fase, eseguita con attenzione e precisione, è essenziale per assicurare la stabilità e l'affidabilità delle schede elettroniche.
4
ISPEZIONE OTTICA AVANZATA
Le macchine serigrafiche presenti in D.D.V. Elettronica sono dotate di ispezione ottica 2D integrata allo scopo di verificare la presenza di pasta serigrafica e l'assenza di cortocircuiti su ogni circuito stampato. Per migliorare ulteriormente l'efficienza della produzione, abbiamo introdotto una Color 3D SPI. Questa tecnologia è in grado di tracciare in brevissimo tempo la qualità della pasta saldante, in modo tridimensionale, consentendo una valutazione molto più veloce ed accurata. La combinazione di questi macchinari contribuisce significativamente a garantire standard elevati nel prodotto finito.
5
ASSEMBLAGGIO PICK & PLACE
Le nostre linee Pick & Place sono in grado di assemblare con precisione chip fino a 0201 e una vasta gamma di componenti quali ad esempio BGA, QFP, QFN. Questa diversificata capacità di assemblaggio ci consente di affrontare progetti con varie sfide di dimensioni e complessità, garantendo una copertura completa delle esigenze.
Tutti i macchinari delle linee di assemblaggio sono interconnessi tra loro grazie al software T-OLP, il quale garantisce maggiore flessibilità nel riadattare i programmi di assemblaggio in base alle esigenze produttive. La resa totale del nostro reparto è di 250.000 CPH (componenti per ora).
6
ISPEZIONE A RAGGI X 2D E 2.5D
L’impianto di ispezione a raggi X 2D & 2.5D, di cui ci avvaliamo in D.D.V. Elettronica, è in grado di restituire immagini dettagliate per verificare la qualità delle saldature e possibili irregolarità invisibili a occhio nudo, come ad esempio eccesso e difetto di saldatura, PIN alzato e/o non inserito, cortocircuito, non bagnabilità e void.
Vuoi maggiori informazioni?
Compila il form, ti risponderemo nel più breve tempo possibile.
Parco macchine in D.D.V. ELETTRONICA
X-RAY TVX-IM9000F
La X-Ray 2D & 2.5D è un dispositivo compatto ad alte prestazioni.
La sua radioscopia è in grado di restituire immagini dettagliate dei componenti, riconoscendo possibili difetti di saldatura, invisibili ai sistemi tradizionali.
Grazie agli ingrandimenti elevati di eccellente qualità, consente di analizzare le connessioni all’interno dei componenti e di individuare eventuali difetti e/o rotture all’interno dei dispositivi.
SPI COLOR 3D SATURN
La SPI Color 3D ha lo scopo di monitorare il deposito di pasta saldante nel circuito elettronico, migliorandone il processo di qualità. La sua tecnologia è in grado di combinare immagini a colori 2D con dati di misurazione 3D, allo scopo di fornire un’immagine accurata e realistica. Tale procedura verifica eventuali difettosità che una normale immagine non sarebbe in grado di restituire.
LINEA SMT AD ALTA VELOCITA'
Disponiamo di due linee SMT dotate di serigrafiche, due Pick & Place per linea e due forni a rifusione a 8 zone.
L'elevata flessibilità e l'ampia capacità produttiva di questi macchinari ci permettono di soddisfare le richieste di grandi volumi garantendo qualità e velocità di realizzazione.
La resa totale a regime ottimale delle due linee è di 160,000 CPH.
SMART WAREHOUSES
Nella nostra sede, a Fara Vicentino, siamo dotati di magazzini automatici Essegi per la gestione della componentistica SMT. Questi sistemi sono in grado di garantire al proprio interno un controllo dei livelli di umidità, in modo da preservare lo stato dei componenti e salvaguardarli da possibili cariche elettrostatiche. Questo sistema di stoccaggio permette, inoltre, di avere l’esatta tracciabilità dei componenti rispondendo così ad uno dei principali requisiti richiesti dal cliente.
AOI EAGLE 3D 8800
Per il controllo delle schede elettroniche utilizziamo sistemi di ispezione ottica capaci di combinare la tecnologia 2D a quella 3D. Grazie a questo ingrandimento digitale siamo in grado di identificare, in tempi celeri, eventuali difetti di montaggio o di saldatura dei componenti, anche più minuscoli, senza compromettere l'integrità della scheda assemblata.
LINEA SMT PER PICCOLE E MEDIE PRODUZIONI
Il nostro reparto SMT, oltre ad essere dotato di due linee dedicate a grandi volumi, si compone di 3 linee SMT da 30,000 CPH ciascuna, dedicate alle piccole e medie produzioni, campionature e preserie.
Le serigrafiche in dotazione fanno parte della serie US rilasciata da ESE, mentre le Pick & Place sono dell'ultima generazione SM rilasciata da HANWHA. L'intero reparto ha una resa totale a regime ottimale di 250,000 CPH.
Sostenibilità
In D.D.V. Elettronica, ci avvaliamo di avanzati software progettati per l'industria 4.0, mirando a ottenere una gestione integrata dei nostri processi produttivi.
Attraverso l'interconnessione dei macchinari, siamo in grado di snellire i tempi di produzione e garantire una tracciabilità costante del materiale.
La nostra visione è quella di un futuro in cui l’efficienza industriale e la responsabilità verso la riduzione degli sprechi possano coesistere armoniosamente.
SETTORI
Perché scegliere D.D.V. ELETTRONICA
Ogni progetto, dal più semplice al più complesso, rappresenta in D.D.V. Elettronica un momento di crescita e ricerca. La nostra flessibilità ci permette di concretizzare in tempi celeri e con tecnologie innovative le richieste del cliente. L’impegno costante del nostro team garantisce soluzioni personalizzate e prodotti di alta qualità.
Inoltre investiamo costantemente in macchinari allo scopo di offrire metodi produttivi sempre più all’avanguardia, capaci di offrire schede elettroniche curate nei minimi dettagli.
